覆銅鋁基板性能特點(diǎn)
覆銅鋁基板已廣泛應(yīng)用于LED燈,微電子等領(lǐng)域。它具有傳統(tǒng)陶瓷基板無(wú)與倫比的優(yōu)點(diǎn): (1)可大大降低功率模塊的質(zhì)量,滿(mǎn)足模塊輕量化開(kāi)發(fā)的要求,傳統(tǒng)模塊的散熱銅基板和陶瓷基板密度大,質(zhì)量重; (2)功率模塊封裝可以做得更加簡(jiǎn)單,省略了陶瓷基板和輻射銅基板絲網(wǎng)印刷的工藝; (3)良好的導(dǎo)熱性和介電性能; (4)覆銅鋁基板的成本比銅基板和DBC陶瓷基板的成本低得多,這可以大大降低電源模塊的生產(chǎn)成本。 考慮到電源模塊的生產(chǎn)成本,技術(shù)和優(yōu)異的性能,...
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