鋁基板熱設計
鋁基板熱設計是采用適當可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度,以保證產(chǎn)品正常運行的安全性,長期運行的可靠性。此外,低溫環(huán)境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內(nèi)容。 隨著通訊和電子產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和電子設備便攜化和微型化要求的不斷提升,電子設備的功耗不斷上升,而體積趨于減小,高熱流密度散熱需求越來越迫切。 鋁基板熱設計應與電氣設計、結構設計、可靠性設計同時進行,當出現(xiàn)矛盾時,應進行權...
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